362当场指点！全部给跪了 (第2/3页)
宋永皓：“这是好事啊，给你公司融资8000万，你的晶方科技公司完全可以走出困境了”
杨幸新：“唉，我到时候的股权也被稀释到30%，公司40%的股权掌控在印度公司的手里，他们也要求设立执行董事，还在联系其他的股东们，印度人未来可能会拿走我的公司”
之前印度的一家财团的人找上了他，说是看上了他公司的技术，打算给他融资。
但是融资后，他将失去公司的控股权，接着他提出要绝对的投票权，也就是说，他持股比例很低了，但是他要在董事会上拥有绝对的投票权，可是印度人不同意，双方僵持着。
他作为公司的创始人，真不愿意，自己失去最大股东的权力。
到时候印度人融资完后，将控制40%的股权，而他只是剩下了30%的股权。
如果未来公司渡过难关，继续做大，印度人可能会随时拿走公司的管理权，经营权。
“印度人，还说给我公司订单，我再考虑着”
宋永皓：“老杨，我跟我的投资人王先生说一下，你稍等”
结束电话后，宋永皓简单的给王冠熙说了一番。
王冠熙听完呵呵一笑。
“印度的塔塔财团旗下科技公司打算给晶方科技公司融资？”
拉坦·塔塔早就来泸市了，王冠熙忽然发现这家伙不是来玩的，而是在做生意的。
宋永皓点头：“是的，王先生，塔塔财团旗下的塔塔科技公司看上了晶方科技公司的技术，打算融资8000万，控制40%的股权，同时给予晶方科技公司一些订单···”
他感觉这塔塔科技公司最终的目的是为了掌控晶方科技公司，现在只是给一点甜头，等金融危机后，公司做大了，或许就将杨幸新踢出局了，又或许有其他的目的。
毕竟晶方科技公司的专利技术是塔塔科技公司非常需要的，所以塔塔科技公司要求拿走40%的股权，同时还拥有40%的投票权，而作为创始人的杨幸新的持股比例还剩下30%，也就是说印度塔塔科技公司才是晶方科技公司的大老板。
这时候王冠熙觉得这拉坦·塔塔可能是打算在华夏内地打造半导体供应链，未来服务于印度的各大财团，还有亚洲的合作方们。
当即王冠熙说道：“告诉杨幸新，我给晶方科技公司估值1.6亿，投资4000万，要求20%的股权”
塔塔科技公司估值1.2亿，投资8000万，要求40%的股权，还给晶方科技公司订单，但是王冠熙的估值提高了4000万，然后融资4000万，要求20%的股权，相信可以抢走拉坦·塔塔的猎物。
宋永皓：“好的，王先生，我这就给杨幸新打电话。”
接着电话就再次打给了杨幸新。
杨幸新要求跟王冠熙直接通话。
王冠熙开门见山的说道：“杨总，我虽然不能给你们订单，不过我给你们估值1.6亿，再投资4000万，要20%的股权，到时候我会派法务团队去核实公司情况，没问题后，我们就可以签署融资协议”
电话里杨幸新则是说：“王先生，我们能不能面谈，公司的有些问题我得跟你说清楚”
王冠熙说：“可以啊，这个没问题，你来泸市东亚银行金融大厦这里找我就成”
“好的，王先生，我现在还在苏洲，马上过去”结束电话后，杨幸新放下了手中的文件，换了一件外套连忙离开办公室。
苏洲到泸市非常近，开车的话，2个小时就到了。
很快来到楼下，进入了车里，让他的司机开车赶往泸市。
晚上6点半的时候。
甬府餐厅，这是知名的宁波菜餐馆。
这里装修充满老克勒气息，布局复古雅致，每个角落都精美考究。
晚餐很有特色。
宁波汤圆，沙蒜烧豆面，宁式十八斩，苔菜栥饭糕，秘制小龙虾，油渣芋艿羹，干煎带鱼，马兰豆百叶包，堂灼雪菜大黄鱼。
王冠熙，杨幸新，宋永皓，秦聪飞，李明斌，冯少坤，薛凤艳，骆宝雯，刘彤等人一起用餐。
晚餐上，杨幸新给王冠熙详细说明了，晶方科技公司的具体情况，尤其是打算在金融危机时期市场不好的情况下，继续加大研发3dic和tsv晶圆级芯片尺寸封装和测试服务。
让晶方科技公司产品多元化，不仅仅是影像传感器，还有生物身份识别，环境光感应，医疗电子和汽车传感器等。
“王先生，我的梦想就是晶方科技公司成为全球领先的供应商，现在是金融危机，之前我们投入了很多资金在上面，成果还未显现，但是我不会放弃，可能会给投资人带来极大的风险，王先生这就是晶方科技公司的面临的问题和挑战，我得跟你说清楚了”
王冠熙听完，觉得这杨幸新果然有野心，这很好，他倒是不担心公司创始人能力不行，就担心这创始人没有进取的心。
能力可以慢慢提高的，但是没有一个进取之心，那这公司肯定是没法继续成长的。
接着王冠熙说：“杨先生，你的想法很好，也看得出来你是一个非常有抱负的人”
“不过我有一点建议”
杨幸新知道投资人们都喜欢说这说那的，投资人们都是外行，也不会真正的懂的，但是投资人出钱啊，他耐心谦虚的说：“王先生请说”
他杨幸新可是有丰富的通信、电子、pcb等领域经验，非常熟悉eda、cam、pcb、pcba、substrate··
这投资人王冠熙虽然可能提出一些无关紧要，甚至在他看到非常普通，落伍的建议，但是他会敬重这位投资人。
王冠熙开口问道：“杨总，我先问你一个问题”
杨幸新连忙说：“王先生，请问”
王冠熙：“你们现在采用的是2d封装吧？”
杨幸新：‘是的，王先生，我们目前采用的是2d封装。’
导体业最热门的话题之一就是封装，这是一个技术难题，想要突破极为困难，他一点头绪都没有。
王冠熙拿出了苹果手机，笑道：“未来的是智能时代，这电子产品需要更小的外形、卓越的性能与较低的总成本··”
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