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第328章 MWC2012,新品发布会!

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    第328章 MWC2012,新品发布会! (第2/3页)

了全球第一款集成基带的SOC骁龙800,不过也只是发布而已。

    等到手机厂商把搭载800的手机设计出来,发布上市时就得年中,甚至下半年了。

    同样,星逸科技的28nm SOC研发顺利的话,和高通差不多的发布时间,再加上手机研发,上市也得年中,甚至下半年。

    这都是没办法的事。

    王逸看向威廉姆斯:“年底前成功流片的把握,你有多少?”

    威廉姆斯叹了口气:“四成吧,估计。毕竟基带这个东西,落后太多了。之前威睿的基带,都是55纳米,还是外挂基带,如今要整成集成的基带,还是28纳米,难上加难。”

    “只有四成吗?”王逸心中有了计较:“没事,旗舰SOC的研发稳扎稳打就行,一口气吃个大胖子太困难。年底前能成最好,不能成也没事,继续努力就是。”

    “多谢董事长体谅。”威廉姆斯松了口气,他的压力真的很大。

    28纳米集成基带的soc,高通都没整出来呢,让他整,真难。

    王逸话锋一转:“不过哪怕集成基带的SOC今年搞不定,你们也要拿出一款不带基带的四核处理器,同时研发出可以外挂的基带芯片。今年年底前,就要搞定,性能要强于英伟达tegra 3和高通APQ8064四核旗舰!”

    “这……好!”威廉姆斯应了下来:

    “不集成基带的四核芯片,比集成基带的SOC简单了很多,有了德州仪器的大量研发工程师加入,问题不大。外挂基带那边,也有希望。性能超过英伟达高通今年的旗舰,也没问题。”

    王逸点点头:“很好,如此一来,明年上半年,就可以发布搭载28纳米自研芯片的星逸手机第三代xphone 3。”

    高通的骁龙800 SOC虽然集成了基带,可是加上手机研发时间,上市也得下半年,甚至第四季度。

    可以说,哪怕星逸xphone 3外挂基带,在明年上半年都是无敌的。

    至于明年下半年友商骁龙800手机上市,星逸xphone 3落了下风?

    同样不是问题!

    历时一年半,届时,星逸科技集成基带的旗舰SOC已经研发成功,并且量产。

    王逸在明年下半年,大可以推出搭载星逸SOC的xphone 3 pro!

    依旧可以和高通800打擂台。

    没有德州仪器的芯片工程师,短时间内,星逸半导体肯定干不过高通。

    但有了德州仪器的大量芯片工程师,星逸半导体干高通都有希望打个有来有回。

    无他,德州仪器团队的CPU研发能力,一向比高通优秀。

    但是高通的GPU采用自研架构,比起星逸科技采用的公版架构有时大幅度领先,有时严重翻车……

    此外,高通的基带也远超过星逸半导体的基带。

    毕竟星逸半导体的基带研发人员,大都并购的威睿和联发科挖过来的,的确不如高通。

    可以说,星逸半导体和高通比,CPU方面有优势,GPU方面看高通翻不翻车,基带方面落后高通。

    整体性能或许不如高通,但发热和功耗方面,会比高通好一些。

    毕竟德州仪器最擅长的就是低功耗高性能,而高通的发热都比友商高30%起步。

    结果一不小心,骁龙变火龙,实际体验反而不如上一代强大。

    这种事很常见。

    王逸又想起4K电视芯片的事,嘱咐道:

    “威廉,那就按照这个进程来:第一步,年底前做出一款外挂基带的28纳米旗舰芯片,当下最强性能,并且支持4K硬解。明年高通的新SOC,也会支持4K解码。”

    威廉姆斯点点头:“好,我们的GPU采用最新的架构,硬解4K问题不大!”

    王逸继续道:“第二,在这款芯片上做一些阉割,去掉那些电视芯片用不到的模组,在显示和解码方面进行优化,做成能硬解H.264、H.265的4K电视芯片,年底前一并推出。”

    “董事长想要一款4K电视芯片!”威廉姆斯懂了王逸的意思:

    “没问题,电视芯片和手机芯片相比,更简单一些,我们在手机芯片上做减法就是,还有画质、解码方面做优化,完全没问题。”

    王逸点点头:“第三步,明年三月份之前,集成基带的旗舰SOC研发成功并量产!”

    “好,明年三月份,那足够了。”

    威廉姆斯松了口气,实际上星逸半导体的芯片研发,从去年就开始了。

    到今年年底,前前后后一年多的时间,推出外挂基带的芯片,没有多少压力。

    到明年三月份,前前后后近一年半的时间,SOC旗舰芯片也够了。

    “我等你们的好消息!”

    敲定好这些,王逸拍了拍威廉姆斯的肩膀,转身离去。

    之前王逸还在担心,这些从德州仪器高薪挖来的芯片工程师,效率低下。

    可现在看来,倒是想多了。

    像是乔治的部门,几个月的时间就搞定了智能家居SOC、电源管理芯片、快充芯片。

    这些都是一些低端芯片,制程不要高了,40纳米都是业内顶尖了。

    毕竟当下友商手机芯片都是45纳米。

    随后,王逸找上朱长林:“长林,你联系台积电那边,约好时间,就说我们有几枚芯片,需要流片。”

    智能家居SOC芯片、电源管理芯片和快充芯片,如今都研发成功,接下来就是流片,流片之后,没什么问题,就能试产,量产了。

    至于为什么选择台积电,不选择中芯国际?

    无他,当下的中芯国际还做不了40纳米,三星又不靠谱,只能选择台积电。

    “好的,董事长,你看下个月,全球移动通讯大会之后可以吗?”

    “没问题。”王逸点点头。

    几天后就是星逸科技新品发布会和全球移动通讯大会了,的确没时间理会流片的事了。

    还是等忙完这阵。

    随后的两天,星逸科技开始了全新的忙碌——出国。

    2月27日全球移动通讯大会2012,将在巴塞罗那召开。

    HTC准备在大会前一天,2月26日,发布全球首款四核旗舰手机——HTC One x,并于四月份上市。

    却不料,王逸准备提前截胡了。

    2月23日,一则消息轰动全球:

    【两日后,星逸科技将在全球通讯大

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